Смотреть что такое "Intel" в других словарях. Информация о компании Intel, история компании, деятельность компании

Многие при покупке flash-накопителя задаются вопросом: «как правильно выбрать флешку». Конечно, флешку выбрать не так уж и трудно, если точно знать для каких целей она приобретается. В этой статье я постараюсь дать полный ответ на поставленный вопрос. Я решил писать только о том, на что надо смотреть при покупке.

Flash-накопитель (USB-накопитель) – это накопитель, предназначенный для хранения и переноса информации. Работает флешка очень просто без батареек. Всего лишь нужно ее подключить к USB порту Вашего ПК.

1. Интерфейс флешки

На данный момент существует 2 интерфейса это: USB 2.0 и USB 3.0. Если Вы решили купить флешку, то я рекомендую брать флешку с интерфейсом USB 3.0. Данный интерфейс был сделан недавно, его главной особенностью является высокая скорость передачи данных. О скоростях поговорим чуть ниже.

Это один из главных параметров, на который нужно смотреть в первую очередь. Сейчас продаются флешки от 1 Гб до 256 Гб. Стоимость флеш-накопителя напрямую будет зависеть от объема памяти. Тут нужно сразу определиться для каких целей покупается флешка. Если вы собираетесь на ней хранить текстовые документы, то вполне хватит и 1 Гб. Для скачивания и переноски фильмов, музыки, фото и т.д. нужно брать чем больше, тем лучше. На сегодняшний день самыми ходовыми являются флешки объемом от 8Гб до 16 Гб.

3. Материал корпуса

Корпус может быть сделан из пластика, стекла, дерева, метала и т.д. В основном флешки делают из пластика. Тут я советовать нечего не могу, все зависит от предпочтений покупателя.

4. Скорость передачи данных

Ранее я писал, что существует два стандарта USB 2.0 и USB 3.0. Сейчас объясню, чем они отличаются. Стандарт USB 2.0 имеет скорость чтения до 18 Мбит/с, а записи до 10 Мбит/с. Стандарт USB 3.0 имеет скорость чтения 20-70 Мбит/с, а записи 15-70 Мбит/с. Тут, я думаю, объяснять ничего не надо.

Сейчас в магазинах можно найти флешки разных форм и размеров. Они могут быть в виде украшений, причудливых животных и т.д. Тут я бы посоветовал брать флешки, у которых есть защитный колпачок.

6. Защита паролем

Есть флешки, которые имеют функцию защиты паролем. Такая защита осуществляется при помощи программы, которая находится в самой флешке. Пароль можно ставить как на всю флешку, так и на часть данных в ней. Такая флешка в первую очередь будет полезна людям, которые переносят в ней корпоративную информацию. Как утверждают производители, потеряв ее можно не беспокоиться о своих данных. Не все так просто. Если такая флешка попадет в руки понимающего человека, то ее взлом это всего лишь дело времени.

Такие флешки внешне очень красивы, но я бы не рекомендовал их покупать. Потому что они очень хрупкие и часто ломаются пополам. Но если Вы аккуратный человек, то смело берите.

Вывод

Нюансов, как Вы заметили, много. И это только вершина айсберга. На мой взгляд, самые главные параметры при выборе: стандарт флешки, объем и скорость записи и чтения. А все остальное: дизайн, материал, опции – это всего лишь личный выбор каждого.

Добрый день, мои дорогие друзья. В сегодняшней статье я хочу поговорить о том, как правильно выбрать коврик для мыши. При покупке коврика многие не придают этому никакого значения. Но как оказалось, этому моменту нужно уделять особое внимание, т.к. коврик определяют один из показателей комфорта во время работы за ПК. Для заядлого геймера выбор коврика это вообще отдельная история. Рассмотрим, какие варианты ковриков для мыши придуманы на сегодняшний день.

Варианты ковриков

1. Алюминиевые
2. Стеклянные
3. Пластиковые
4. Прорезиненные
5. Двухсторонние
6. Гелиевые

А теперь я бы хотел поговорить о каждом виде поподробнее.

1. Сначала хочу рассмотреть сразу три варианта: пластиковые, алюминиевые и стеклянные. Такие коврики пользуются большой популярностью у геймеров. Например, пластиковые коврики легче найти в продаже. По таким коврикам мышь скользит быстро и точно. И самое главное такие коврики подходят как для лазерных, так и для оптических мышей. Алюминиевые и стеклянные коврики найти будет немного сложнее. Да и стоить они будут немало. Правда есть за что – служить они будут очень долго. Коврики данных видов имеют маленькие недостатки. Многие говорят, что при работе они шуршат и наощупь немного прохладные, что может вызывать у некоторых пользователей дискомфорт.

2. Прорезиненные (тряпичные) коврики имеют мягкое скольжение, но при этом точность движений у них хуже. Для обычных пользователей такой коврик будет в самый раз. Да и стоят они намного дешевле предыдущих.

3. Двухсторонние коврики, на мой взгляд, очень интересная разновидность ковриков для мыши. Как понятно из названия у таких ковриков две стороны. Как правило, одна сторона является скоростной, а другая высокоточной. Бывает так, что каждая сторона рассчитана на определенную игру.

4. Гелиевые коврики имеют силиконовую подушку. Она якобы поддерживает руку и снимает с нее напряжение. Лично для меня они оказались самыми неудобными. По назначению они рассчитаны для офисных работников, поскольку те целыми днями сидят за компьютером. Для обычных пользователей и геймеров такие коврики не подойдут. По поверхности таких ковриков мышь скользит очень плохо, да и точность у них не самая хорошая.

Размеры ковриков

Существует три вида ковриков: большие, средние и маленькие. Тут все в первую очередь зависит от вкуса пользователя. Но как принято считать большие коврики хорошо подходят для игр. Маленькие и средние берут в основном для работы.

Дизайн ковриков

В этом плане, нет ни каких ограничений. Все зависит от того что Вы хотите видеть на своем коврике. Благо сейчас на ковриках что только не рисуют. Наиболее популярными являются логотипы компьютерных игр, таких как дота, варкрафт, линейка и т.д. Но если случилось, что Вы не смогли найти коврик с нужным Вам рисунком, не стоит огорчаться. Сейчас можно заказать печать на коврик. Но у таких ковриков есть минус: при нанесении печати на поверхность коврика его свойства ухудшаются. Дизайн в обмен на качество.

На этом я хочу закончить статью. От себя желаю сделать Вам правильный выбор и быть им довольным.
У кого нет мышки или хочет её заменить на другую советую посмотреть статью: .

Моноблоки компании Microsoft пополнились новой моделью моноблока под названием Surface Studio. Свою новинку Microsoft представил совсем недавно на выставке в Нью-Йорке.

На заметку! Я пару недель назад писал статью, где рассматривал моноблок Surface. Этот моноблок был представлен ранее. Для просмотра статьи кликайте по .

Дизайн

Компания Microsoft свою новинку называет самым тонким в мире моноблоком. При весе в 9,56 кг толщина дисплея составляет всего лишь 12,5 мм, остальные габариты 637,35х438,9 мм. Размеры дисплея составляют 28 дюймов с разрешением больше чем 4К (4500х3000 пикселей), соотношение сторон 3:2.

На заметку! Разрешение дисплея 4500х3000 пикселей соответствует 13,5 млн пикселей. Это на 63% больше, чем у разрешения 4К.

Сам дисплей моноблока сенсорный, заключенный в алюминиевый корпус. На таком дисплее очень удобно рисовать стилусом, что в итоге открывает новые возможности использования моноблоком. По моему мнению эта модель моноблока будет по нраву творческим людям (фотографы, дизайнеры и т. д.).

На заметку! Для людей творческих профессий я советую посмотреть статью, где я рассматривал моноблоки подобного функционала. Кликаем по выделенному: .

Ко всему выше написанному я бы добавил, что главной фишкой моноблока будет его возможность мгновенно превращаться в планшет с огромной рабочей поверхностью.

На заметку! Кстати, у компании Microsoft есть еще один удивительный моноблок. Чтобы узнать о нем, переходите по .

Технические характеристики

Характеристики я представлю в виде фотографии.

Из периферии отмечу следующее: 4 порта USB, разъем Mini-Display Port, сетевой порт Ethernet, card-reader, аудио гнездо 3,5 мм, веб-камера с 1080р, 2 микрофона, аудиосистема 2.1 Dolby Audio Premium, Wi-Fi и Bluetooth 4.0. Так же моноблок поддерживает беспроводные контроллеры Xbox.

Цена

При покупке моноблока на нем будет установлена ОС Windows 10 Creators Update. Данная система должна выйти весной 2017 года. В данной операционной системе будет обновленный Paint, Office и т. д. Цена на моноблок будет составлять от 3000 долларов.
Дорогие друзья, пишите в комментариях, что вы думаете об этом моноблоке, задавайте интересующие вопросы. Буду рад пообщаться!

Компания OCZ продемонстрировала новые SSD-накопители VX 500. Данные накопители будут оснащаться интерфейсом Serial ATA 3.0 и сделаны они в 2.5-дюймовом форм-факторе.

На заметку! Кому интересно, как работает SSD-диски и сколько они живут, можно прочитать в ранее мною написанной статье: .

Новинки выполнены по 15-нанометровой технологии и будут оснащаться микрочипами флеш-памяти Tochiba MLC NAND. Контроллер в SSD-накопителях будет использоваться Tochiba TC 35 8790.
Модельный ряд накопителей VX 500 будет состоять из 128 Гб, 256 Гб, 512 Гб и 1 Тб. По заявлению производителя последовательна скорость чтения будет составлять 550 Мб/с (это у всех накопителей этой серии), а вот скорость записи составит от 485 Мб/с до 512 Мб/с.

Количество операций ввода/вывода в секунду (IOPS) с блоками данных размером 4 кбайта может достигать 92000 при чтении, а при записи 65000 (это все при произвольном).
Толщина накопителей OCZ VX 500 будет составлять 7 мм. Это позволит использовать их в ультрабуках.

Цены новинок будут следующими: 128 Гб — 64 доллара, 256 Гб — 93 доллара, 512 Гб — 153 доллара, 1 Тб — 337 долларов. Я думаю, в России они будут стоить дороже.

Компания Lenovo на выставке Gamescom 2016 представила свой новый игровой моноблок IdeaCentre Y910.

На заметку! Ранее я писал статью, где уже рассматривал игровые моноблоки разных производителей. Данную статью можно посмотреть, кликнув по этой .

Новинка от Lenovo получила безрамочный дисплей размером 27 дюймов. Разрешение дисплея составляет 2560х1440 пикселей (это формат QHD), частота обновлений равна 144 Гц, а время отклика 5 мс.

У моноблока будет несколько конфигураций. В максимальной конфигурации предусмотрен процессор 6 поколения Intel Core i7, объем жесткого диска до 2 Тб или объемом 256 Гб. Объем оперативной памяти равен 32 Гб DDR4. За графику будет отвечать видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1070 либо GeForce GTX 1080 с архитектурой Pascal. Благодаря такой видеокарте к моноблоку можно будет подключить шлем виртуальной реальности.
Из периферии моноблока я бы выделил аудиосистему Harmon Kardon с 5-ваттными динамиками, модуль Killer DoubleShot Pro Wi-Fi, веб-камеру, USB порты 2.0 и 3.0, разъемы HDMI.

В базовом варианте моноблок IdeaCentre Y910 появиться в продаже в сентябре 2016 года по цене от 1800 евро. А вот моноблок с версией «VR-ready» появится в октябре по цене от 2200 евро. Известно, что в этой версии будет стоять видеокарта GeForce GTX 1070.

Компания MediaTek решила модернизировать свой мобильный процессор Helio X30. Так что теперь разработчики из MediaTek проектируют новый мобильный процессор под названием Helio X35.

Я бы хотел вкратце рассказать о Helio X30. Данный процессор имеет 10 ядер, которые объединены в 3 кластера. У Helio X30 есть 3 вариации. Первый - самый мощный состоит из ядер Cortex-A73 с частотой до 2,8 ГГц. Так же есть блоки с ядрами Cortex-A53 с частотой до 2,2 ГГц и Cortex-A35 с частотой 2,0 ГГц.

Новый процессор Helio X35 тоже имеет 10 ядер и создается он по 10-нанометровой технологии. Тактовая частота в этом процессоре будет намного выше, чем у предшественника и составляет от 3,0 Гц. Новинка позволит задействовать до 8 Гб LPDDR4 оперативной памяти. За графику в процессоре скорее всего будет отвечать контроллер Power VR 7XT.
Саму станцию можно увидеть на фотографиях в статье. В них мы можем наблюдать отсеки для накопителей. Один отсек с разъемом 3,5 дюймов, а другой с разъемом 2,5 дюймов. Таким образом к новой станции можно будет подключить как твердотельный диск (SSD), так и жесткий диск (HDD).

Габариты станции Drive Dock составляют 160х150х85мм, а вес ни много ни мало 970 граммов.
У многих, наверное, возникает вопрос, как станция Drive Dock подключается к компьютеру. Отвечаю: это происходит через USB порт 3.1 Gen 1. По заявлению производителя скорость последовательного чтения будет составлять 434 Мб/сек, а в режиме записи (последовательного) 406 Мб/с. Новинка будет совместима с Windows и Mac OS.

Данное устройство будет очень полезным для людей, которые работают с фото и видео материалами на профессиональном уровне. Так же Drive Dock можно использовать для резервных копий файлов.
Цена на новое устройство будет приемлемой — она составляет 90 долларов.

На заметку! Ранее Рендучинтала работал в компании Qualcomm. А с ноября 2015 года он перешел в конкурирующую компанию Intel.

В своем интервью Рендучинтала не стал говорить о мобильных процессорах, а лишь сказал следующее, цитирую: «Я предпочитаю меньше говорить и больше делать».
Таким образом, топ-менеджер Intel своим интервью внес отличную интригу. Нам остается ждать новых анонсов в будущем.

Описание организации Intel

Продукция фирмы Intel

Технические характеристики -Преимущества и недостатки -Sossaman

Список микропроцессоров компании Intel

Нумерация процессоров Intel -4004: первый процессор, реализованный в одной микросхеме -Intel386 EX 60 лет непрерывных инноваций, направленных на уменьшение размеров транзисторов

События в мире

События в Российской Федерации

Стратегия «Тик-так» по наращиванию технологического лидерства

Intel представила некоторые детали будущей микроархитектуры Nehalem -Развитие экосистемы WiMAX

Высокопроизводительные вычисления

Производственные мощности -Новое поколение процессорной технологии Intel® Centrino® -Платформы для UMPC и MID -Взаимодействие Intel и Sun -Образовательные программы -Игровая -Цифровое здравоохранение -Флэш-память

Биографии руководителей Интел

Пол Оттелини

Эндрю Гроув

Луи Бернс

Патрик Гелсингер

Intel Core это (произносится: И́нтел Ко) —марка различных микропроцессоров среднего и верхнего ценового диапазона на потребительском и промышленном рынках. Процессоры Core производительней процессоров начального уровня, представленных на рынке марками Celeron и Pentium. На рынке серверов также продаются более совершенные версии процессоров Core под маркой Xeon.

В июне 2009 организация объявила об упразднении многообразия вариантов этой товарного знака (например, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Extreme) в пользу трёх ключевых наименований: Core i3, Core i5 и Core i7

Src="/pictures/investments/img592868_1-3_Kompaniya_Intel_raduet_nas_otkryitiyami.jpg" title="1.3 Компания Интел радует нас открытиями.">

Описание организации Intel

Intel (Интел) - это фирма производящая электронные устройства и компьютерные компоненты от чипсетов и микросхем до процессоров. Роберт Нойс и Гордон Мур основали Intel. Название "Intel" происходит от слов "интегральная электроника". В 1969 году Intel представляет биполярное оперативное запоминающее устройство 3101 Schottky (RAM). В 1971 начав сотрудничать с японской организацией Busicom по разработке микросхем, Intel разработала универсальный микропроцессор Intel 4004, производительность которого была сравнима с производительностью мощнейших компьютеров того времени.

В 1973 году Intel вводит стандартную форму одежды в чистой комнате - BunnyPeople. В 1974 Intel разработал Intel 8008. В 1977 через дочернюю организацию Intel Magnetics Intel начинает производство памяти на цилиндрических магнитных доменах, отличающихся высокой надежностью при воздействии электрического удара, пыли, влажности, вибрации и т.п. В 1980 Intel, Digital Equipment и XEROX запускают проект Ethernet, позволяющий разным компьютерам связываться друг с другом через локальную сеть. В 1993 Intel представляет процессор Intel Pentium (читается как Интел Пентиум), содержащий 3,1 млн. транзисторов.

В 1998 Intel выпускает бюджетный процессор Intel Celeron (читается Интел Селерон). В 2003 появляется процессорная технология Intel Centrino. Intel Centrino для мобильных ПК обеспечивает высокую производительность, увеличенное время автономной работы и интегрированные функции беспроводной связи, позволяя делать более тонкие ноутбуки. В 2006 Intel выпускает две новые платформы: процессорные технологии Intel Centrino Duo и Intel Viiv, а также процессор Intel Core 2 Duo.

Продукция фирмы Intel: Intel: настольные ПК

Процессор Intel Core2 с технологией vPro

Процессор Intel Core2 с технологией Viiv

Процессоры

Системные платы

Наборы микросхем

Адаптеры

Intel: портативные ПК

Процессорная технология Intel Centrino

Intel Centrino с технологией vPro

Процессоры

Наборы микросхем

Адаптеры

Мобильные Интернет-устройства (Mobile Internet Device, MID)

Intel: серверы

Процессоры

Наборы микросхем

Платформы

Системные платы

Адаптеры

Blade-серверы

RAID-контроллеры

Системы хранения данных

Серверы операторского класса

компания позиционирует" height="478" src="/pictures/investments/img592875_1-10_Eti_produktyi_kompaniya_pozitsioniruet.jpg" title="1.10 Эти продукты компания позиционирует" width="550" />

Intel: рабочие станции

Процессоры

Наборы микросхем

Системные платы

Intel: встраиваемые и коммуникационные решения

Процессоры

Наборы микросхем

Беспроводные сети

Адаптеры для настольных ПК

Адаптеры для серверов

Ethernet-контроллеры

Вычислительные платы и платформы

Продукция для оптоволоконных сетей

Микроконтроллеры

Флэш-память

Intel: процессоры

Настольные ПК

Портативные ПК

Рабочие станции

Встраиваемые и коммуникационные решения

Intel: системные платы

Системные платы для настольных ПК

Системные платы для серверов

Системные платы для рабочих станций

Intel: наборы микросхем

Настольные ПК

Портативные ПК

Рабочие станции

Встраиваемые решения

Бытовая электроника

Intel: бытовая электроника

Компоненты обработки мультимедиа

Демодуляторы и тюнеры

Intel: флэш-память

Модули NAND флэш-памяти Intel

Intel: техническая литература

Программирование

Проектирование компьютерных систем

Проектирование сетевой инфраструктуры

Стратегические технологии

Передовой опыт в сфере IT

Intel: программное обеспечение

Компиляторы

Анализаторы производительности Intel VTune

Библиотеки Intel Performance Libraries

Комплект инструментов для многопоточного программирования

Средства для работы с кластерами

Intel: хранение данных и системы ввода/вывода

Контроллеры Serial ATA

SAS-контроллеры

Семейство процессоров Intel Core
Марка	Стационарные			Мобильные
	Кодовое	Кол-во	Дата Денежной эмиссии	Кодовое	Кол-во	Дата Денежной эмиссии
Core Duo						Январь 2006
Core Solo	Версия для настольных компьютеров отсутствует					Январь 2006
Core 2 Duo			Август 2006 Январь 2007 Январь 2008			Январь 2008
Core 2 Extreme			Ноябрь 2006 Ноябрь 2007			Январь 2008 Август 2008
Core 2 Quad			Январь 2007			Август 2008
Core 2 Solo	Версия для настольных компьютеров отсутствует					Сентябрь 2007
			1-й квартал 2010			1-й квартал 2010
			Сентябрь 2009 1-й квартал 2010			1-й квартал 2010
			Ноябрь 2008 Сентябрь 2009			Сентябрь 2009 1-й квартал 2010
			Ноябрь 2008 2-й квартал 2010			Сентябрь 2009

Core Центральный процессор
Производство:	с 2006 по 2008
Производитель:
Частота ЦП :	1.06—2.33 ГГц
Частота FSB :	533—667 МГц
Технология производства:
Наборы инструкций :
Микроархитектура:
Число ядер :
Разъём :
Кодовое имя ядра :

Yonah — это кодовое имя первого поколения мобильных процессоров компании Intel, произведённых с использованием техпроцесса 65нм, основанных на архитектуре Banias/Dothan Pentium M, с добавленной технологией защиты LaGrande. Общая производительность была увеличена за счёт добавления поддержки SSE3 расширений и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2. Но при этом общая производительность немного снижается в связи с более медленным кэшем (а точнее, в связи с его высокой латентностью). Дополнительно Yonah поддерживает технологию NX bit.

Процессор Core Duo является лучшим в мире двуядерным процессором с архитектурой x86 с точки зрения энергопотребления (меньше 25Вт), обогнав по этому показателю предыдущих чемпионов — Opteron 260 и 860 HE с их 55Вт. Core Duo был представлен 5 января 2006 года, наряду с другими компонентами платформы Napa. Это первый процессор компании Intel, который используется в компьютерах Apple Macintosh (компьютер, включённый в Apple Developer Transition Kit, использовал процессор Pentium 4, но он не поступал в широкую продажу и предназначался только для нужд разработчиков).

В противовес предыдущим заявлениям, Intel Core Duo поддерживает технологию виртуализации от компании Intel под названием Vanderpool, исключая модель T2300E, как показывают the Intel Centrino Duo Mobile Technology Performance Brief и Intel"s Processor Number Feature Table. Тем не менее, кажется что многие производители предпочтут по умолчанию выключить данную технологию, благо, это возможно сделать в виде опции BIOS.

EM64T (расширения Intel x86-64) не поддерживаются Yonah. Однако, EM64T присутствует в наследнике Yonah, Core 2, имеющего кодовое имя Merom.

Intel Core Duo имеет два ядра, 2Мб кэш 2-го уровня, на оба ядра, и шину управления для контроля над кэшем 2-го уровня и системной шиной. В будущих степпингах процессоров Core Duo так же ожидается возможность отключения одного ядра для лучшего энергосбережения.

Intel Core Solo использует то же двойное ядро, что и Core Duo, но рабочим является только одно ядро. Этот стиль высоко востребован для одноядерных мобильных процессоров, и это позволяет Intel отключением одного из ядер создать новую линейку процессоров, физически выпуская лишь одно ядро. В конечном итоге это позволяет Intel без сильного ущерба для себя сбывать процессоры, у которых одно из ядер оказалось дефектным (ядро просто отключается и процессор идёт в продажу под маркой Core Solo).

Технические характеристики

Ядро Core Duo содержит 151 миллион транзисторов, включает в себя общий для обоих ядер, 2Мб кэш 2-го уровня. Конвейер Yonah содержит 12 стадий, предсказатель переходов работающий на частоте от 2.33 до 2.50ГГц. Обмен данными между кэшем 2-го уровня и ядрами осуществляется посредством арбитражной шины, что уменьшает нагрузку на системную шину. В результате операция обмена данными ядро-кэш 2-го уровня составляет от 10 циклов (Dothan Pentium M) до 14 тактов. С возрастанием тактовых частот начинают очень сильно расти задержки. Компоненты управления питанием ядра включают в себя блок температурного контроля, который способен управлять отдельно питанием каждого ядра, добиваясь в результате очень эффективного управления питанием.

Процессоры Intel Core осуществляют соединение с набором системной логики посредством 667 T/s системной шины (против 533MT/s системной шины, которая применялась в Pentium M).

Yonah поддерживают наборы системной логики Intel 945GM, 945PM и 945GT. Core Duo и Core Solo используют упаковку FCPGA6 (478 пин), но при этом распиновка их не совпадает с распиновкой, использовавшейся в предыдущих Pentium M, соответственно, они требуют новых материнских плат.

Преимущества и недостатки

Во многих приложениях (с поддержкой обоих ядер), Yonah демонстрирует нехарактерно большое улучшение производительности над своими предшественниками

два вычислительных ядра без значительного увеличения потребления энергии

выдающаяся производительность

выдающийся коэффициент «производительность на ватт»

Недостатки Yonah в значительной степени наследует от предыдущей архитектуры Pentium M:

высокая задержка при обращении к памяти из-за отсутствия на ядре интегрированного контроллера памяти (ещё более усугубляется использованием памяти DDR2)

слабая производительность блока операций с плавающий точкой (FPU)

отсутствует поддержка 64-bit (EM64T)

отсутствует hyper-threading

иногда показывает худшую «производительность на ватт» в однопоточных и слабораспаралеливающихся задачах, по сравнению со своими предшественниками

Платформа Yonah устроена таким образом, что любые обращения к оперативной памяти проходят через северный мост, что увеличивает задержки по сравнению с платформой от компании AMD Turion. Эта слабость присуща всей линейке процессоров Pentium (настольным, мобильным и серверным). Однако, синтетические тесты показывают, что огромный кэш 2-го уровня вполне эффективно компенсирует задержки при обращении к оперативной памяти, что минимизирует уменьшение производительности из-за больших задержек в реальных приложениях.

Многие считают, что недостаток поддержки 64 бит в Yonah приведёт к значительным ограничениям в будущем. Однако, распространение 64 битных ОС сейчас ограничено отсутствием спроса на рынке сбыта, и ситуация начнёт меняться после 2008 года. К тому же мало каким ноутбукам требуется поддержка более 2Гб оперативной памяти, соответственно, нет необходимости в 64-битной адресации. Отсюда многие люди склонны доверять производителям и продавцам мобильных компьютеров, утверждающих, что поддержка EM64T в данный момент не востребована.

Процессор Sossaman для серверов, который базируется на ядре Yonah, также является EM64T совместимым. Для рынка серверов, являющегося более требовательным, все основные ОС уже имеют поддержку EM64T.

Исходя из этого, некоторые рассматривают Core как временную замену, которая позволила Intel закрыть переход между серией Pentium и 64-битными Intel Core 2 процессорами, которые стали доступны летом 2006 года.

продавцам%D0%B4%D0%B5%D0%BB%D1%8C%D0%BD%D1%8B%D0%B5_%D1%8D%D0%BB%D0%B5%D0%BC%D0%B5%D0%BD%D1%82%D1%8B">

В соответствии с планами Intel по выпуску мобильных процессоров на 2005 год видится, что Intel в основном собирается сфокусироваться на большом энергопотреблении своих p6+ Pentium M и намеревается уменьшить его на 50 % при помощи Yonah. Intel планирует продолжить выпуск настольной (NetBurst) архитектуры с уменьшенным энергопотреблением для производительных мобильных решений и использование процессоров Pentium M/Core для средне и низкопроизводительных решений, с низким энергопотреблением. Данная политика была изменена позже, когда стало тяжело сохранять энергопотребление и при этом наращивать производительность там, где это только возможно. Intel сменил политику и отказался от NetBurst и заменил его на p6+ Pentium M/Core. Это вывело p6+ Pentium M/Core в высокопроизводительные и низкопотребляющие решения.

Производное от Yonah, кодовое имя Sossaman, представлено 14 марта 2006 года как Dual-Core Xeon LV. Sossaman фактически является Yonah, за исключением того, что Sossaman поддерживает конфигурации с двумя процессорными разъёмами (всего 4 ядра).

Список микропроцессоров фирмы Intel начиная с первого 4-битного 4004 (1971) до самых последних моделей 64-битных Itanium 2 (2002) и Intel Core i7 (2008). Приведены технические данные для каждого микропроцессора.

Нумерация процессоров Intel

Первыми изделиями Intel стали микросхемы памяти (PMOS-чипы), которым была присвоена нумерация 1xxx. В серии 2xxx разрабатывались микросхемы NMOS. Биполярные микросхемы были отнесены к серии 3xxx. 4-разрядные микропроцессоры получили обозначение 4xxx. Микросхемы CMOS получили обозначение 5xxx, память на магнитных доменах — 7xxx, 8-ми и более разрядные микропроцессоры и микроконтроллеры принадлежали к серии 8xxx. Серии 6xxx и 9xxx не использовались.

Вторая цифра обозначала тип продукции: 0 — процессоры, 1— микросхемы RAM, 2 — контроллеры, 3 — микросхемы ROM, 4 — сдвиговые регистры, 5 — микросхемы EPLD, 6 — микросхемы PROM, 7 — микросхемы EPROM, 8 — чипы наблюдения и схемы синхронизации в генераторах импульсов, 9 &предметами торговлипы для телекоммуникаций.

Третья и четвёртая цифра соответствовали порядковому номеру изделия.

Для таких процессоров как 286, 386, 486 были выпущены сопроцессоры для операций с плавающей точкой, как правило последняя цифра у таких сопроцессоров была 7(287, 387, 487).

4004: первый процессор, реализованный в одной микросхеме

Частота: 740 кГц

Во всей технической документации фирмы Intel, относящейся к 4004, включая самые первые проспекты, выпущенные в ноябре 1971 года, явно указывается, что минимальный тактового сигнала составляет 1350 наносекунд, что означает, что максимальная тактовая частота, при которой 4004 может нормально функционировать составляет 740 кГц. К сожалению, во многих источниках приводится другое, неверное значение максимальной тактовой частоты — 108 кГц; эта цифра приводится на некоторых интернет-страницах самой фирмы Intel! Минимальное время цикла инструкции 4004 составляет 10,8 микросекунд (8 циклов сигнала синхронизации), и, скорее всего кто-то когда-то перепутал эту цифру с максимальной тактовой частотой. К сожалению, эта ошибка получила очень широкое распространение.

Быстродействие: 0,06 MIPS

Ширина шины: 4 бита (мультиплексирование шины адреса/данных вследствие ограниченного количества выводов микросхемы)

Количество транзисторов: 2,300

Технология: 10 мкм PMOS

Адресуемая память: 640 байт

Память для программы: 4 Кбайта

Один из первых коммерческих микропроцессоров

Использовался в калькуляторе Busicom

На микропроцессоре 4004 был построен «мозг» космического аппарата Пионер-10, запуск которого состоялся в марте 1972. Предполагаемый жизненный цикл составлял около 2-х лет, но до 2003 года, когда была утрачена радиосвязь с аппаратом, компьютер и большинство его электронных систем продолжали функционировать.

Мелочи: Изначальной целью было достижение частоты IBM 1620 (1 МГц); это не было достигнуто.

Представлен: в августе 1994 года

Вариант 80386SX предназначенного для встраиваемых систем

Статическое ядро, что позволяет понижать тактовую частоту с целью экономии энергии вплоть до полной остановки

Периферийные устройства, интегрированные в микросхему:

Управление часами и энергопотреблением

Таймеры/счётчики

Таймер-сторожевой-пёс

Модули последовательного ввода/вывода (синхронного и асинхронного) и параллельного ввода/вывода

Регенерация оперативной памяти

Логика тестирования JTAG

Значительно более успешный, чем 80376

Использовался на борту различных орбитальных спутников и микроспутников

Использовался в NASA-овском проекте FlightLinux

60 лет непрерывных инноваций, направленных на уменьшение размеров транзисторов

Все началось с создания микропроцессора Intel® - изобретения, которое стало началом технической революции. Intel и сегодня продолжает традиции разработки революционных технологий. Мы привлекаем лучшие умы современной науки для того, чтобы расширить границы инноваций и укрепить свое положение в качестве мирового лидера в области полупроводниковых технологий. Мы стремимся создавать технологии, которые меняют мир.

новацийan>

Санта-клара, шт. Калифорния, 29 января 2007 г. - С момента изобретения первого транзистора (1947 год) быстрое развитие технологий подготавливало почву для создания более совершенных и производительных, и в то же время экономичных и энергосберегающих устройств. Несмотря на успехи в этой области, рост выделения тепла и электрические токи утечки оставались важнейшим препятствием на пути уменьшения размеров транзисторов и следования закону Мура. Поэтому нет ничего удивительного в том, что некоторым материалам, применявшимся на протяжении последних 40 лет в производстве транзисторов, потребовалась замена.

Для создания своих 45-нанометровых (нм) транзисторов Intel применила передовые материалы, сочетание которых позволяет добиться очень низких токов утечки и рекордно высокой производительности. Создав на базе новой 45-нанометровой производственной технологии первые работоспособные образцы пяти процессоров с кодовым названизаконуryn (новое поколение процессоров семейств Intel® Core™ 2 и Intel® Xeon®), корпорация Intel смогла успешно преодолеть сложные барьеры, в очередной раз подтвердив справедливость закона Мура. Тем самым устранены многие преграды на пути дальнейшего развития микроэлектроники, что обеспечит возможности для разработки и выпуска энергосберегающих, экономичных, высокопроизводительных компонентов (процессоров и др.) для различных устройств: от ноутбуков и мобильных устройств до настольных ПК и серверов.

корпорация.com/">законаE%D0%B9_%D0%BF%D0%BE%D0%B4%D1%83%D0%BA%D1%86%D0%B8%D0%B8">

Как и было запланировано ранее, корпорация Intel намерена начать массовый выпуск продукции на основе 45-нанометровой производственной технологии во второй половине текущего года.

В 60-ю годовщину появления первого транзистора уместно оглянуться назад, вспомнить историю микроэлектроники и важнейшие вехи на пути создания инновационной 45-нанометровой полупроводниковой технологии Intel, которая обеспечит выполнение закона Мура и его актуальность и в следующем десятилетии.

16 декабря 1947 г.: Уильям Шокли (William Shockley), Джон Бардин (John Bardeen) и Уолтер Браттейн (Walter Brattain) из Bell Labs создали первый транзистор.

1950 г.: Уильям Шокли разработал биполярный планарный транзистор, сегодня это устройство обычно называют просто транзистором.

1953 г.: выпущено на рынок первое коммерческое устройство на базе транзистора &ndaзакона уховой аппарат.

18 октября 1954 г.: на рынке появился первый транзисторный радиоприемник (Regency TR1), в нем использовалось всего четыре германиевых транзистора.

25 апреля 1961 г.: выдан первый на интегральную схему; его получил Роберт Нойс (Robert Noyce), впоследствии ставший одним из основателей корпорации Intel. Первые транзисторы можно было использовать в радиоприемниках и телефонах, однако новым электронным устройствам требовалось нечто более компактное - интегральные схемы.

1965 г.: провозглашен Мура - Гордон Мур (Gordon Moore), также один из основателей корпорации Intel, в статье, опубликованной в журнале Electronics Magazine , предсказал, что в будущем число транзисторов на одной микросхеме будет удврадиоприемникерно каждый год (десять лет спустя был скорректирован на каждые два года).

Июль 1968 г.: Роберт Нойс и Гордон Мур уволились из компании Fairchild Semiconductor и основали новую корпорацию, получившую название Intel (сокращение от «integrated electronics» - микроэлектроника).

.: Intel создала первую успешную транзисторную технрадиоприемниках кремниевого затвора - PMOS. В транзисторах по-прежнему использовался затвор с диэлектриком из традиционного диоксида кремния (SiO2), однако появились новые управляющизаконктроды из поликристаллического кремния.

учредителейtкорпорации> 0%BE%D0%BC%D0%BE%D0%B1%D0%B8%D0%BB%D1%8C%D0%BD%D0%BE%D0%BC_%D1%81%D0%B5%D0%BA%D1%82%D0%BE%D1%80%D0%B5">

1971 г.: Intel выпустила свой первый микропроцессор - 4004. Микропроцессор 4004 имел размеры 1/8 дюйма на 1/16 дюйма (3,18х1,59 мм), содержал лишь немногим больше 2000 транзисторов и выпускался по 10-микронной производственной PMOS-технологии Intel.

1978 г.: 16-разрядный процессор 8088, содержавший 29000 транзисторов, работал с тактовыми частотами 5, 8 или 10 МГц. Важнейшее торговое соглашение с новым подразделением корпорации IBM, разрабатывавшим персональный компьютер, позже (в 1981 г.) сделало микропроцессор Intel 8088 «мозгом» нового хита на рынке - IBM PC. Успех микропроцессора 8088 позволил Intel войти в престижный рейтинг Fortune 500, а журнал Fortune назвал Intel одним из «бизнес-триумфаторов семидесятых годов».

1982 г.: создан микропроцессор 286, известный также как 80286, - 16-разрядный процессор Intel, который был способен выполнять программы, написанные для его предшественника. 286-й процессор содержал 134000 транзисторов, его тактовые частоты составляли 6, 8, 10 и 12,5 МГц.

1985 г.: выпущен микропроцессор Intel386™, в котором содержалось 275000

1993 г.: выпущен процессор Intel® Pentium®, насчитывавший 3 миллиона транзисторов и изготовленный по 0,8-микронной производственной технологии Intel.

Февраль 1999г.: Intel выпустила в продажу процессор Pentium® III - кремниевый кристалл, содержавший более 9,5 миллионов транзисторов и изготовленный по

Январь 2002 г.: представлена новейшая версия процессора Intel® Pentium® 4 c тактовой частотой 2,2 ГГц, предназначенная для высокопроизводительных настольных ПК. Процессор выпускался по 0,13-микронной производственной технологии и содержал 55 миллионов транзисторов.

13 августа 2002 г.: Intel представила несколько технологических инноваций, вошедших в состав новой 90-нанометровой производственной технологии, среди которых были более производительные транзисторы с пониженным энергопотреблением, технология напряженного кремния, высокоскоростные медные межсоединения и новый диэлектрический материал low-k. Это был первый в отрасли пример применения технологии напряженного кремния при производстве процессоров.

12 марта 2003 г.: дата рождения революционной технологии Intel® Centrino® для мобильных ПК; в ее состав была включена новейшая версия процессора Intel для мобильных ПК - Intel® Pentium® M. Этот процессор, созданный на базе новой микроархитектуры, специально оптимизированной для мобильных ПК, выпускался по 0,13-микронной производственной технологии Intel и состоял из 77 миллионов транзисторов.

26 мая 2005 г.: дебютировал первый массовый двухъядерный процессор Intel - Intel® Pentium® D, содержавший 230 миллионов транзисторов и выпускавшийся по самой передовой наотраслимя 90-нанометровой производственной технологии Intel.

18 июля 2006 г.: начался выпуск двухъядерного процессора Intel® Itanium® 2, имеющего по сей день самую сложную в мире структуру и содержащего более 1,72 миллиарда транзисторов. Этот процессор выпускается по 90-нанометровой производственной технологии Intel.

27 июля 2006 г.: дебют нового двухъядерного процессора Intel® Core™ 2 Duo - процессора, опередившего время. Этот процессор, содержащий более 290 миллионов транзисторов, создавался в нескольких передовых лабораториях мира на основе революционной микроархитектуры Intel® Core™ с использованием 65-нанометровой производственной технологии.

26 сентября 2006 г.: Intel анонсировала, что в разработке находятся более 15 видов продукции на основе новой 45-нанометровой производственной технологии, включая семейство с кодовым названием Penryn (эволюционный шаг в развитии микроархитетуры Intel Core), предназначенной для сегментов рынка настольных, мобильных и корпоративных систем.

8 января 2007 г.: расширяя доступность четырехъядерных процессоров на сегмент массовых ПК, Intel начала продажи своего процессора Intel® Core™ 2 Quad для настольных ПК, изготовленного по 65-нанометровой производственной технологии, а также выпустила еще два четырехъядерных серверных процессора семейства Intel Xeon. Процессор Intel Core 2 Quad содержит более 580 миллионов транзисторов.

27 января 2007 г.: Intel опубликовала данные о начале использования двух новых материалов для создания транзисторов (high-k и metal gate), которые будут применяться для изоляционных стенок и логических затворов в сотнях миллионов микроскопических 45-нанометровых транзисторов (или переключателей) в составе многоядерных процессоров нового поколения семейств Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и Intel Xeon (кодовое наименование Penryn). На базе этих передовых 45-нанометровых транзисторов уже изготовлены первые работоспособные образцы пяти будущих процессоров.

Корпорация Intel, ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов, разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их Работы .

metalB5_%D0%BF%D1%80%D0%B8_%D0%B4%D0%B5%D0%BB%D0%B5">

События в мире

В ноябре 2007 г. корпорация Intel представила 16 процессоров Intel® Core™ 2 Extreme и Intel® Xeon® для высокопроизводительных ПК и серверов соответственно, созданных с использованием совершенно новой, 45-нанометровой технологии производства транзисторов, позволяющей значительно снизить токи утечки, уменьшить энергопотребление и повысить производительность. Помимо того, что эти процессоры демонстрируют высокий уровень производительности вычислений и потребляют меньше электроэнергии, при их производстве больше не используется экологически небезопасный свинец , а начиная с 2008 гоКорпорацият применяться также галогеносодержащие материалы. Названные Гордоном Муром (Gordon Moore), одним из основателей корпорации Intel, самым большим достижением отрасли за последние 40 лет, эти процессоры являются первыми устройствами, для производства которых корпорация Intel использует транзисторы с металлическим затвором (metal gate) и диэлектриком с высоким коэффициентом диэлектрической пропускаемости (high-k) на основе гафния.

В первом квартале 2008 г. ожидается выход других процессоров семейства, включая массовые двухъядерные и четырехъядерные процессоры для настольных ПК, а также двухъядерные процессоры для ноутбуков.

учредителейDкорпорации%D0%BD%D0%B8%D1%8F">отрасли lt=" intel="" height="320" src="/pictures/investments/img592930_2-21_Intel_otvergaet_o%D0%BA%D0%BE%D1%80%D0%BF%D0%BE%D1%80%D0%B0%D1%86%D0%B8%D1%8Fjpg" title="2.21 Intel отвергает обвинения" width="480">

События в России

Новейшие четырехъядерные процессоры Intel® Xeon® E5472 c частотой 3,0 ГГц будут использованы в суперкомпьютерах МГУ и ЮУрГУ, объединенных в GRID-систему и разрабатываемых компанией «Т-Платформы» совместно с ИПС РАН в рамках программы

Стратегия «Тик-так» по наращиванию технологического лидерства

Intel обновляет производственные мощности и модернизирует архитектуру процессоров в соответствии со стратегией, названной «Тик-так» и отражающей отлаженный механизм адаптации новых производственных техпроцессов и оптимизации микроархитектуры с постоянством, подобным колебанию маятника часов. «Тик» - означает внедрение в 2007 г. нового 45-нм техпроцесса для производства продуктов на базе микроархитектуры Intel® Core™, являющейся на сегодня основой для всех х86-продуктов Intel; «Так» - внедрение в 2008 г. новой микроархитектуры, имеющей кодовое наименование Nehalem и использующей все преимущества отлаженного 45-нм производства.

аааа Картинка 2 . 24 ЯЯЯЯ

Кроме того, Intel представила первую функциональную микросхему статической памяти емкостью 291 Мб, изготовленную по 32-нм Технологическому процессу, построенную на транзисторах следующего поколения с металлическим затвором и диэлектриком high-k и содержащую более 1,9 млрд транзисторов. Корпорация Intel планирует вывести на рынок устройства, созданные по 32-нм техпроцессу, в 2009 году.

Intel представила некоторые детали будущей микроархитектуры Nehalem

Микроархитектура Nehalem, впервые открыто представленная президентом и главным исполнительным директором корпорации Intel Полом Отеллини на Форуме Intel для разработчиков в сентября с. г., определяет полностью новые схемы процессора и динамической системы с возможностями масштабирования, которые демонстрируют все преимущества 45-нм технологического процесса с применением транзисторов Intel с металлическим затвором и диэлектриком с высоким коэффициентом диэлектрической проницаемости (hi-k). Продукты на базе микроархитектуры Nehalem будут располагать не менее 731 млн транзисторов, поддерживать одновременную обработку нескольких потоков данных и многоуровневую архитектуру кэш-памяти. Nehalem позволит увеличить пиковую пропускную способность устройств памяти до трех раз по сравнению с современными процессорами других компаний. Внутренние соединения, поддерживаемые архитектурой Intel® QuickPath, широкомасштабная отраслевая поддержка которой была анонсирована Отеллини, обеспечат высокую скорость передачи Данных . Серийное производство продуктов на базе микроархитектуры Nehalem начнется во второй половине 2008 года.

Развитие экосистемы WiMAX

В мире:в середине года Intel начал тестовые поставки своего интегрированного Wi-Fi/WiMAX решения для ноутбуков, ультрамобильных ПК (UMPC) и мобильных интернет-устройств (MID). Предусматривается, что в середине 2008 г. корпорация выпустит на рынок свой первый встраиваемый модуль с поддержкой стандартов WiMAX и Wi-Fi, который в настоящий момент носит кодовое наименование Echo Peak и предназначен для использования в мобильных ПК на базе процессорной технологии Intel® Centrino® нового поколения (кодовое имя - Montevina), а также в ультрамобильных ПК. Модуль, оптимизированный для мобильных интернет-устройств, обладающих низким энергопотреблением, в настоящее время носит кодовое наименование Baxter Peak и также запланирован к выпуску в 2008 г.

В сентябре 2007 г. Nokia приняла решение об использовании WiMAX-модуля от Intel для будущих планшетных ПК Nokia N-series.

В октябре с. г. агентство ITU включило WiMAX в состав коммуникационных технологий категории IMU, что позволяет придать дополнительный импульс развитию «мобильного WiMAX».

В России:в декабре 2007 г. ОАО «КОМСТАР-Объединенные ТелеСистемы», крупнейший оператор интегрированных телекоммуникационных услуг в России и других странах СНГ, и корпорация Intel объявили о подписании соглашения о стратегическом сотрудничестве по развитию технологии «мобильного WiMAX» в Российской Федерации . В соответствии с соглашением, «КОМСТАР-ОТС» и корпорация Intel на первом этапе сотрудничества сосредоточат свои усилия на московском регионе как наиболее подготовленном для адаптации передовых технологий беспроводной передачи Данных. «КОМСТАР-ОТС» планирует построить и до конца 2008 г. запустить в коммерческую эксплуатацию сеть WiMAX стандарта IEEE 802.16e (радиочастотный диапазон 2,5-2,7 ГГц), охватывающую всю территорию Москвы. Со своей стороны, корпорация Intel будет способствовать расширению поставок клиентских устройств с интегрированной поддержкой WiMAX.

странах1%8F_%D1корпорацияD1%81%D1%80%D0%B5%D0%B4%D0%BEдоговора BE%D1%87%D0%B8%D1%82%D1%81%D1%8F_%D0%BD%D0%B0_%D1%80%D0%B0%D0%B7%D0%B2%D0%B8%D1%82%D0%B8%D0%B8_Nettop">

Высокопроизводительные вычисления

В мире: согласно самому свежему списку рейтинга 500 наиболее высокопроизводительных вкорпорацияных систем в мире (Top500), опубликованному в ноябре 2007 г., 354 позиции в нем занимают SMP-системы и кластеры на базе процессоров Intel®. Таким образом, корпорация Intel поставила новый рекорд по использованию ее процессоров в самых мощных суперкомпьютерах планеты - предыдущий рекорд был установлен два года назад и составлял 333 системы.

В России:Россия в ноябрьском 2007 года рейтинге Топ500 представлена семью системами и вместе со Швейцарией и Швецией занимает 9 место в списке стран, располагающих самыми высокопроизводительными компьютерами. При этом 6 из 7 российских систем, вошедших в список Тор500, основаны на четырехъядерных процессорах Intel® Xeon® серии 5300 (4 кластера) и двухъядерных процессорах Intel® Xeon® серии 5100 (2 кластера). Безусловным лидером среди систем отечественной разработки является кластер Межведомственного суперкомьютерного центра РАН, занимающий 33 строку в списке Топ500 и основанный на 470 блейд-серверах HP ProLiant BL460c на базе новейших четырехъядерных процессоров Intel® Xeon® 5365 (всего - 3760 вычислительных ядер), что позволило ему превысить пиковую производительность системы, равную 45 Терафлопс. В начале 2008 года пиковая производительность вычислительной системы МСЦ РАН достигнет 100 Тфлопс.

НИОКР

В мире: в феврале с. г. Intel продемонстрировала прототип 80-ядерного кристалла величиной с ноготь человеческого пальца, производительность которого превышает 1 Тфлопс, но энергопотребление при этом оказывается на уровне современных устройств.

Кроме того, в 2007 г. Intel продолжала развивать концепцию полупроводниковых фотонных технологий и совершила очередной прорыв - создала полупроводниковый лазерный модулятор на базе кремния и , осуществляющий кодирование данных со скоростью 40 Гбит/с.

В ноябре 2007 г. на очередных ежегодных гонках автомашин-роботов, организуемых Управлением перспективного планирования оборонных научно-исследовательских работ США (Defense Advanced Research Projects Agency, DARPA) и названных в этот раз DARPA Urban Challenge Race (гонки в городских условиях под эгидой DARPA), Junior Стэнфордского университета, спонсорскую поддержку при создании которого оказала корпорация Intel, занял второе место. Сердцем Junior служили 2 компьютера, каждый из которых располагал одним четырехъядерным процессором Intel® Core™ 2 Quad Q6600 с тактовой частотой 2,4 ГГц и платой Intel® D975XBX2 с 2 ГБ оперативной памяти. Автомобиль-робот по имени Boss, созданный сборной командой Университета Карнеги-Меллона и General Motors и пришедший первым, располагал 10 двухпроцессорными серверами на базе двухъядерных процессоров Intel® Core™ 2 Duo - таким образом, робот Boss управлялся с помощью 40 вычислительных ядер.

В России:в июне 2007 г. в п. Сатис (Дивеевский район Нижегородской области) на территории одноименного технопарка состоялось торжественное открытие нового офиса Центра разработок и исследований Intel, ранее располагавшегося в г. Сарове.СШАыше 100 специалистов Центра

Intel - программистов, инженеров, научных сотрудников - переехали в новый офисно-лабораторный корпус технопарка Сатис. Саровский Центр исследований и разработок Intel ведет поддержку таких программных продуктов, как, например, высокооптимизированные программные библиотеки, реализующие сложные математические алгоритмы для решения различных научных задач. Часть сотрудников вовлечена в работы по созданию программных инструментов для математического и физического моделирования процессов, протекающих в полупроводниках, что позволяет создавать процессоры новых поколений. Также в саровском Центре Intel разрабатываются и другие приоритетные программные технологии, включая многопроцессорные и многопоточные системы программирования.

Производственные мощности В январе 2007 г. на опытно-экспериментальной фабрике Intel D1D, шт. Орегон был получен первый жизнеспособный микропроцессор из новейшего 45-нм семейства продуктов Intel. Сегодня помимо D1D у Intel 45-нм продукцию на базе 300-мм подложек выпускает фабрика Fab 32 в Чэндлере, шт. Аризона, а в 2008 г. будут запущены еще две 300-мм фабрики: Fab11X в Рио-Ранчо, шт. Нью-Мексико, и Fab 28 в Кирьят-Гате, Израиль. Общие инвестиции Intel в перевооружение своих производственных мощностей превысили 8 млрд долл. Также в марте с. г. корпорация Intel обнародовала свои планы по строительству новой фабрики по производству микросхем на базе 300-мм кремниевых подложек, которая будет располагаться на северо-востоке Китая в городе Далянь (провинция Ляонинь). На строительство новых Производственных мощностей , которые получили название Fab 68, выделено 2,5 миллиарда долл. Это станет первой фабрикой Intel по производству микросхем в азиатском регионе.

Новое поколение процессорной технологии Intel® Centrino® В мае 2007 г. Intel представила новое поколение процессорной технологии Intel® Centrino® (ранее носила кодовое наименование Santa Rosa), включающее в себя процессор Intel® Core™ 2 Duo, модуль высокоскоростного беспроводного подключения с поддержкой протокола 802.11n, богатые графические возможности и опциональный модуль флэш-памяти Intel® Turbo Memory. Ноутбуки для бизнес-применения обрели новую торговую марку Intel® Centrino® Pro, обеспечившую новый уровень безопасности и управляемости мобильных технологий. На сегодняшний день в мире продано свыше 10 млн мобильных ПК на базе платформы Santa Rosa для корпоративного сегмента и массовКорпорацияателей.

В настоящее время Intel готовит к выходу на рынок процессорную технологию нового поколения под кодовым названием Montevina, выпуск которой планируется начать в середине 2008 г. В процессорную технологию Montevina включены новый процессор Intel с кодовым наименованием Penryn для мобильных ПК, изготовленный по 45-нанометровой производственной технологии, и набор микросхем нового поколения, поддерживающий память DDR3. Эта платформа станет первой версией процессорной технологии Intel Centrino для мобильных ПК, в которую будет включен опциональный интегрированный модуль, поддерживающий технологии Wi-Fi и WiMAX. Кроме того, эта процессорная технология будет поддерживать видео-форматы HD-DVD/Blu-ray (для массовых пользователей), а также новое поколение средств управления данными и функций обеспечения информационной безопасности (для бизнес-пользователей). Благодаря использованию примерно на 40% более компактных компонентов процессорная технология Montevina станет идеальным решением для создания различных видов мобильных ПК - от субноутбуков до полноразмерных ноутбуков.

Платформы для UMPC и MID

Весной 2007 г. Intel представила платформу McCaslin для устройств класса Mobile Internet Device (MID) и Ultra-Mobile PC (UMPC), а в сентябре анонсировала грядущий в первой половине 2008 г. выпуск платформы Menlow, которая содержит разработанный «с нуля» процессор под кодовым названием Silverthorne на базе 45-нанометрового техпроцесса, а также полностью переработанный набор микросхем под кодовым названием Poulsbo, реализованный в виде единой микросхемы. Платформа Menlow обеспечит отличную производительность при невысоком энергопотреблении и будет умещаться на системной плате размером 74x143 мм, что позволит предоставлять доступ ко всем возможностям Интернета и создавать достаточно компактные устройства карманного формата. Процессор Silverthorne позволит снизить потребление энергии в 10 раз по сравнению с современными процессорами, имеющими самое низкое энергопотребление.

Взаимодействие Intel и Sun

В мире:в январе 2007 г. корпорации Sun Microsystems и Intel объявили о заключении стратегического альянса, в рамках которого корпорация Intel займется продвижением операционной системы Solaris™, а корпорация Sun включит в своей продукции серверы уровня предприятий, телекоммуникационные серверы и рабочие станции на базе процессоров Intel® Xeon®. Данное соглашение охватывает такие продукты, как ОС Solaris, программное обеспечение Java™ и NetBeans™, процессоры Intel® Xeon®, а также другие технологии Intel и Sun уровня предприятий. В рамках альянса будет осуществляться совместная разработка программных и аппаратных решений, а также проводиться совместные маркетинговые кампании.

В России: в декабре с. г. Sun Microsystems CIS, Intel и Дальневосточный государственный университет (ДВГУ) объявили о старте проекта по построению вычислительного кластера ДВГУ на основе модульной системы Sun Blade 6000, состоящей из 60-ти серверных «лезвий» на базе четырехъядерных процессоров Intel® Xeon® серии 5300. Цель данного внедрения - решение задач по обеспечению вычислительными мощностями фундаментальных и прикладных исследований в области естественных и гуманитарных наук, а также разработок в области высоких технологий.

Образовательные программы

В мире:корпорация Intel продолжает реализацию программы Intel® «Обучение для будущего», цельюКорпорациивляется предоставление преподавателям практических навыков организации учебно-исследователькорпорациятов школьников с использованием современных ИТ. К концу 2007 года выкорпорация всемирной благотворительной программы Intel® «Обучение для будущего» станут более четырех миллионов учителей и студентов педагогических вузов из 40 стран мира, включасоглашение Украину и Азербайджан.

В России и других странах СНГ:число российских слушателей программы к концу 2007 года превысит 500 000 (в Украине - 82 000, в Азербайджане, самом «молодом» регионе СНГ с точки зрения реализации программы - 500 учителей). В рамках программы в различных регионах Российской Федерации от Калининграда до Петропавловска-Камчатского действуют более 100 обучающих площадок - в институтах повышения квалификации, педагогических вузах и колледжах, межшкольных методических и городских образовательных центрах, которые сотрудничают с более чем 300 международными, федеральными и региональными организациями, в том числе муниципальными образовательными учреждениями, управлениями и департаментами образования, фондами; при этом число партнеров программы постоянно растет.

Кроме того, компании Intel и Microsoft объявили о своем участии в долгосрочном проекте, осуществляемом некоммерческим фондом поддержки культуры, науки, образования и здравоохранения «Вольное Дело», по передаче российским школам современной вычислительной техники. Проект призван способствовать насыщению школ передовыми информационными технологиями, повышению уровня компьютерной грамотности российских школьников и развитию навыков использования современной компьютерной техники учителями в образовательном процессе. корпорациялаготворительного проекта фонд «Вольное Дело» планирует ежегодно передавать в российские государственные школы до 200 тысяч компьютеров.

Height="368" src="/pictures/investments/img592951_2-43_Pervyie_foto_re%D1%81%D1%82%D1%80%D0%B0%D0%BD%D0%B0%D1%85 oy_platyi_Intel_X38.jpg" title="2.43 Первые фото референсной платы Intel X38" width="550">

Игровая В мире: корпорация Intel представила двухъядерные процессоры Intel® Core™ 2 Extreme Х7800 и Х7900 для мобильных ПК. Это первые в мире высокопроизводительные процессоры для ноутбуков, которые продолжают линейку самых современных процессоров Intel для настольных ПК. Кроме того, корпорация Intel объявила о приобретении корпорации Havok, ведущего поставщика интерактивного программного обеспечения и услуг, используемых разработчиками цифровых ресурсов в сфере создания игр и киноиндустрии. Корпорация Havok перешла в полное владение корпорации Intel и стала ее дочерней Фирмой. В России: свыше 50 тыс. зрителей собрали захватывающие виртуальные состязания по дисциплине CounterStrike в рамках серии выставочных матчей и турниров Intel Challenge Cup («Кубок вызова Intel»), организованных в 2007 г. компанией Intel при поддержке Федерации компьютерного спорта г. Москвы. Стать свидетелем высокопрофессионального кибеспортивного шоу можно было, бесплатно посетив мероприятия серии в одном из 6 городов их проведения (Киеве, Нижнем Новогороде, Ростове-на-Дону - весной 2007 г.; Новосибирске, Екатеринбурге и Казани - осенью 2007 г.), одноименный международный турнир на сентябрьской «игровой» выставке Game’X в Москве, либо наблюдая за ходом игры с помощью прямой интернет-трансляции по каналу Rambler Vision.

Цифровое здравоохранение

В мире: в феврале Intel анонсировала разработку первой специализикорпорациялатформы для сферы здравоохранения, получившей название «мобильный помощник медицинского работника» (mobile clinical assistant, MCA) и предназначенной для медицинского персонала в больницах. В конце года корпорация Intel и компания Motion Computing® огласили результаты нескольких клинических испытаний, проведкорпорациядущих медицинских центрах. Систкорпорациибазе платформы MCпоставщикавалась более чем в 1000 клиниках во всем мире, и медики сообщают о том, что было достигнуто множество положительных результатов: повысКорпорацияуктивность работы медперсонала, скорпорацииудовлетворенности своим трудом, степень соответствия медицинским нормативам, а также увеличилась оперативность заполнения историй болезни.

В России:в сентябре компании Intel, Cisco, EMC и Agfa объявили о формировании в России открытого альянса, призванного содействовать активному развитию и внедрению современных информационныхфедерацииий в сфере здравоохранения. В качестве своих основных задач на нынешнем этапе участники альянса видят консультации с государственными и законодательными органами власти по вопросам внедрения перспективных ИТ в области здравоохранения, а также поддержку российских разработчиков и производителей ИТ-решений для данной сферы.

Флэш-память

В мире:в мае корпорации Intel, STMicroelectronics и Francisco Partners объявили о том, что независимая полупроводниковая компания Numonyx получит средства на развитие, которые выделяются из основных производственных фондов, принесших компаниям-организаторам в минувшем году около 3,6 млрд долл. совокупного дохода. Основной целью новой компании будет производство энергонезависимой памяти NAND и NOR для разнообразных бытовых и промышленных устройств, включая сотовые телефоны, MP3-плееры, цифровые фотоаппараты, компьютеры и другое высокотехнологичное оборудование.

middle" alt="3.1 Пол Отеллини, президент корпорации Intel" height="818" src="/pictures/investments/img592955_3-1_Pol_Otellini_prezident_korporatsii_Intel.jpg" title="3.1 Пол Отеллини, президент корпорации Intel" width="545" />

В 1990 году Отеллини был назначен генеральным менеджером по микропроцессорам Intel®, и именно под его руководством три года спустя корпорация представила процессор Intel® Pentium®.

В 1992-98 гг. Отеллини работал в качестве исполнительного вице-президента по продажам и маркетингу. На этом посту он занимался продвижением решений корпорации Intel на новых рынках и способствовал внедрению систем электронной коммерции для ведения бизнеса во всем мире.

С 1998 по 2002 год П. Отеллини занимал пост исполнительного вице-президента и генерального менеджера подразделения Intel Architecture Group, занимающегося микропроцессорами и наборами микросхем и разработкой стратегий. На этом посту он контролировал деятельность всех бизнес-подразделений Intel, имкорпорациишение к системам уровня предприятий, мобильным ПК и настольным ПК.

Отеллини получил степень бакалавра экономики в университете Сан-Франциско в 1972 году и степень MBA в Каликорпорации университете в Беркли в 1974 году.

менеджера3%D1%81%D0%BA%D0%B0%D1%82%D1%8C_80-%D0%B3%D0%B8%D0%B3%D0%B0%D0%B1%D0%B0%D0%B9%D1%82%D0%BD%D1%8B%D0%B5">

Эндрю Гроув

Эндрю Гроув (Andrew S. Grove) родился в Будапеште (Венгрия) в 1936 г. Закончил City College в Нью-Йорке в 1960 г., получив степень бакалавра в области химической технологии. Степень доктора философии он получил в Калифорнийском университете в Беркли в 1963 г. По окончании работал в исследовательсменеджером тории компании Fairchild Semiconductor, где в 1967 г. занял должность помощникакорпорация по исследованиям и разработкам.

В июле 1968 г. д-р Гроув принял участие в создании корпорации Intel. В 1979 г. он стал ее президентом, в 1987 г. исполнительным директором, а в 1997 исполнительным диркорпорациипредседателем совета директоров. В мае 1998 г. он отказался от поста исполнительного директора, оставшись в качестве председателя совета директоров.

Д-р Гроув является автором более 40 технических публикменеджераскольких патентов в области полупроводниковых технологий и устройств. В течение 6 лет он преподавал физику полупроводниковых устройств студентам старших курсов Калифорнийского университета в Беркли. Сейчас он читает курс лекций по теме "Стратегия и деятельность в области индустрии обработки данных" в школе бизнеса Стэнфордского университета.

Эндрю Гроуву был присвоен ряд престижных академических наград, в частности, степень почетного доктора наук City College (Нью-Йорк) в 1985 году, степень доктора инженерии Политехнического института г. Вустер в 1989 году и степень почетного доктора юридических наук Гарвардского Университета в 2000 г.

Первая книга Гроува, "Physics and Technology of Semiconductor Devices" ("Физика и технология полупроводниковых устройств"), вышедшая в издательстве John Wiley and Sons, Inc. в 1967 г., использовалась в качестве учебника во многих ведущих университетах США. Книга "High Output Management" ("Эффективный менеджмент), выпущенная Random House (1983 г.) и Vintage (1985 г.), была переведена на 11 языков и недавно вышла новым изданием в издательстве Vintage Books. Книга "One-on-One With Andy Grove" ("Лицом к лицу с Энди Гроувом") была опубликована издательствами G.P. Putnam"s Sons (в июне 1987 г.) и Penguin (в 1989 г.). Книга Гроува, названная "Only the Paranoid Survive" ("Выживают только одержимые"), была выпущена издательством Doubleday в сентябре 1996 г., а его последняя работа под названием "Swimming Across" была опубликована в ноябре 2001 г. издательством Time Warner Books. Гроув является автором многих статей в журналах Fortune, и New York Times, а также ведет колонку по менеджменту в нескольких газетах и журнале Working Woman.

Эндрю Гроув был избран почетным членом общества IEEE и членом Национальной академии инженерных наук (National Academy of Engineering). Деятельность Эндрю Гроува отмечена многочисленными наградами, в т.ч. Engineering Leadership Recognition Award (1987 г.), присуждаемой IEEE, и медалью AEA (1993 г.) за выдающиеся достижения. В 1997 г. журнал Industry Week присвоил Эндрю Гроуву титул "Technology Leader of the Year", журнал CEO объявил его "Исполнительным директором года", а журнал Time назвал его "Человеком года". В 1998 г. Академия менеджмента назвала Гроува “Руководителем года”. В 2000 г. Эндрю Гроув получил почетную медаль IEEE (американский Институт инженеров по электротехнике и радиоэлектронике). В 2001 г. ему была присуждена медаль за выдающиеся достижения (Lifetime Achievement Award) Общества стратегического менеджмента.

Луи Бернс

Луи Бернс является вице-президентом корпорации Intel и генеральным менеджером ее подразделения Digital Health Group. До этого он занимал должность генерального менеджера подразделения Desktop Platforms Group (DPG), которое ориентировано на проектирование, разработку и продвижение на рынок решений Intel для настольных систем, в том числе процессоров, наборов микросхем, системных плат, программного обеспечения и сервисов.

Ранее Бернс был вице-президентом Intel и генеральным менеджером подразделения Platform Components Group, которое является основным разработчиком логических схем и наборов микросхем с интегрированным графическим ядром для корпорации Intel. Бернс также в течение четырех лет занимал должности вице-президента и директора подразделения информационных технологий, обеспечивая функционирование вычислительных ресурсов подразделений Intel во всем мире. Выполняя эти обязанности, Бернс узнавал о том, с какими трудностями ежедневно сталкиваются IT-подразделения: от принятия стратегических решений о дальнейшей деятельности до проблем, связанных с тактикой внедрения продукции.

Бернс также 12 лет проработал в подразделениях Intel, занимающихся сбыменеджментаингом и прикладным использованием продукции, и имеет широчайший опыт работы на постоянно развивающемся мировом рынке вычислительных систем. В 1996 г.

Бернс был назначен вице-президентом Intel, а в 1997 г. он был выбран на эту должность.

Патрик Гелсингер

Патрик Гелкорпорациияется старшим вице-прменеджеромкорпорации Intel и генеральным менеджером ее подразделения Digital Enterprise Groupменеджераер работает в Intel с 1979 г. За 20 с лишним лет своей карьеры в корпорации он занимал различные руководящие посты в подразделениях по разработке продукции Intel. Он возглавлял технологическое подразделение корпорации Intel, в состав которого входят передовые лаборатории Intel Labs и Intel Research, занимающиеся разработкой и продвижением технологий и инициатив с целью их распространения в отрасли. Занимая должность главного директора по технологиям, Патрик Гелсингер координировал долгосрочные исследовательские проекты Intel и помогал обеспечивать согласованность программ разработки вычислительных, сетевых и коммуникационных систем и технологий Intel.

КорпорацииДо своего назначения на впервые введенный пост главного директора корпорации Intel по технологиям Гелсингер занимал должность главного директора по технологиям подразделения Intel Architecture Group. В этом качестве он координировал деятельность по исследованию, разработке и проектированию аппаратных и программных технологий следующего поколения для платформ с архитектурой Intel, предлагаемых на рынке потребительских и корпоративных ПК.

Еще раньше Гелсингер возглавлял подразделение Desktop Products Group и отвечал за разработку процессоров, наборов микросхем и системных плат для настольных ПК, предназначенных для клиентов и OEM-производикорпорациитакже был ответственнменеджеромиативы Intel в сфере технологий для настольных ПК и организацию Форумов Intel для разработчиков. В 1992-96 гг. Патрикорпорациир сыграл видную роль в разработке и внедрении систем для видеоконференций Intel® ProShare® и коммуникационного оборудования для Интекорпорации1992 г. он занимал пост генерального менеджера подразделения, разработавшего семейства процессоров Pentium® Pro, IntelDX2™ и Intel486™. Кроме того, Гелсингер возглавлял подразделение Platform Architecture Group, был главным архитектором процессора i486™, менеджером по разработке методологии , а также внес ключевой вклад в разработку процессоров i386™ и i286.

Патрик Гелсингер запатентовал 6 изобретений и пкорпорации заявок на патенты в сфере конструирования сверхбольших интегральных схем, компьютерной архитектуры и коммуникаций. Он является автором более 20 публикаций по этим темам, в том числе книги «Программирование для 80386» (опубликована в 1987 г. издательством Sybex Inc), и обладателем многочисленных наград Intel и других престижных отраслевых премий. В возрасте 32 лет он стал самым молодым вице-президентом в истории Intel.

Патрик Гелсингер окончил Технический институт им. Линкольна (1979 г.), имеет степени бакалавра университета Санта-Клары (1983 г., диплом с отличием) и магистра технических наук Стэнфордского университета (1985 г.). Все его степени имеют отношение к электротехнике. Гелсингер женат и имеет четверых детей.

Источники

Официальный сайт компании Интел

СКИФ-ГРИД Союзного государства России и Белоруссии. Инновационные технологии Intel обеспечивают решению выигрыш до 30% по производительности в реальных приложениях, а также на 12% лучше показатель энергопотребления по сравнению с лидирующим на данный момент блейд-решением с аналогичной производительностью.

0,18-микронной производственной технологии Intel.

транзисторов - это более чем в 100 раз превосходило число транзисторов в первом микропроцессоре 4004. Он представлял собой 32-разрядную микросхему и поддерживал многозадачность, т. е. был способен выполнять несколько программ одновременно.

Государства Wikipédia en Français

Intel 64 - (früher auch „Extended Memory 64 Technology“, abgekürzt EM64T, noch früher auch IA32e) ist die Erweiterung der IA 32 Architektur um die Fähigkeit, direkt mehr als 4 GiB Speicher zu adressieren und die 64 Bit AMD64 Befehle auszuführen.… … Deutsch Wikipedia

Intel - , amerikanisches Unternehmen zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen. Es nimmt seit den 1980er Jahren eine führende, wenn nicht marktbeherrschende Stellung bei Prozessoren ein: In mehr als 80% aller PCs… … Universal-Lexikon

Intel Ct - is a programming model developed by Intel to ease the exploitation of its future multi core chips, as demonstrated by the Tera Scale program.It is based on the exploitation of SIMD to produce automatically parallelized programs. External links *… … Wikipedia

Intel P4 - may refer to:* Intel Pentium 4, a 7th generation Intel CPU design * Intel 80486, a 4th generation Intel processor design … Wikipedia

Intel P3 - may refer to:* Intel Pentium III, a 6th generation Intel CPU design * Intel 80386, a 3rd generation Intel processor design … Wikipedia

Intel P2 - may refer to:* Intel Pentium II, a 6th generation Intel CPU design * Intel 80286, a 2nd generation Intel processor design … Wikipedia

Intel Ct - est un modèle de programmation développé par Intel. Il a pour but de tirer part des capacité des futurs processeurs de la firme et de la multiplicité de leurs cœurs d execution. Il est utilisé dans le cadre du projet Tera Scale. C est une… … Wikipédia en Français

Intel Corporation – знаменитая американская корпорация, которая уже несколько десятилетий производит электронные устройства и компоненты для компьютеров. Специализируется на изготовлении компьютерных компонентов, микропроцессоров и наборов системной логики (чипсетов).

Основали компанию Роберт Нойс и Гордон Мур 18 июля 1968 года. Они основали свой бизнес после того, как ушли из компании Fairchild Semiconductor. Вскоре к их дуэту примкнул Энди Гроув.

Быстрый старт

Бизнес-план будущего гиганта был напечатан на пишущей машинке Роберта Нойса и занимал только одну страницу. Стратегия новой компании была представлена одному финансисту, который сумел выбить для новой компании кредит в 2,5 миллионов долларов.

Торговая марка Intel была зарегистрирована 16 июля 1968 года. Однако вскоре выяснилось, что уже существует компания под названием Intelco. Для того, чтобы не менять название и избежать судебных тяжб Intel пришлось заплатить 15 тысяч долларов за право использования этой торговой марки.

Первые успехи

Настоящий успех к новой компании пришел только в 1972 года, когда Intel начала тесно сотрудничать с японским гигантом Busicom, который заказал разработать 12 специализированных микросхем. Однако инженер Тэд Хофф предложил вместо множества микросхем разработать один универсальный микропроцессор под названием Intel 4004. Спустя несколько лет компанией был разработан более совершенный Intel 8008.

Уже в 90 – е годы компания Intel стала крупнейшим производителем процессоров для ПК. Семейство процессоров Pentium и Celeron являются самыми распространенными на планете и в наши дни.

Лучший в своём сегменте

На сегодняшний день Intel лидирует среди производителей микропроцессоров в мире, занимая 75 % от всего рынка. Основными покупателями продукции изготовляемой компанией являются такие гиганты как: Dell, Hewlett-Paccard и Apple.

Компания также изготовляет полупроводниковые компоненты для различного промышленного и сетевого оборудования.

О компании Intel

Intel Corporation (Корпорация Интел) является американской глобальной технологической компанией и крупнейшим производителем полупроводниковых чипов в мире. Intel является изобретателем микропроцессоров серии x86, на сегодняшний день процессоры Intel используются в большинстве персональных компьютеров. Intel была основана 18 июля 1968 года как Integrated Electronics Corporation (хотя, существует распространенное заблуждение в том, что "Intel" происходит от слова Intel ligence). Компания базируется в Санта-Клара, Калифорния, США.

Intel также производит материнские платы, чипсеты, контроллеры сети и интегральные микросхемы, флэш-память, графические чипы, встроенные процессоры и другие устройства, связанные с вычислительной техникой. Основанная пионерами полупроводников Робертом Нойсом, Гордоном Муром и Эндрю Гроувом, корпорация Intel сочетает в себе передовые возможности строения чипов с ведущими производственными мощностями. Хотя Intel первоначально была известна, в первую очередь, инженерам и технологам, ее рекламная компания "Intel Inside", начатая в 1990-х годах, сделала процессор Pentium известным всему миру.

Intel была одним из первых разработчиков чипов памяти SRAM и DRAM, это представляло большую часть бизнеса компании до 1981 года. Хотя Intel и создала первый коммерческий чип микропроцессора в 1971 году, он не был востребован до успеха первых персональных компьютеров, что позже стало основным направлением деятельности компании. В 1990-х годах Intel инвестировала значительные средства в новые конструкции микропроцессоров, что способствовало быстрому росту компьютерной индустрии. В этот период Intel доминирует среди поставщиков микропроцессоров для персональных компьютеров, компания использовала агрессивные методы работы. Иногда Intel инкриминировали спорные тактики в защиту собственных позиций на рынке, особенно в отношении корпорации , а также чрезмерную борьбу с Microsoft за контроль над направлением компьютерной индустрии. В 2010 году мировой рейтинг 100 самых мощных брендов, опубликованный Millward Brown Optimor, показал стоимость бренда компании на 48 позиции.

Логотип компании Intel

Корпорация Intel сменила за свою историю два логотипа. Первый логотип Intel (классический, написанный с маленькой буквы, "е" находится на 50% ниже уровня остальных букв) продержался с 1968 по 2005 годы, второй, актуальный логотип Intel используется в компании с 2005 года по сегодняшний день. Intel имеет ряд сублоготипов, привязанных к торговым маркам, таким, как, например, "Intel Inside". Всего такх логотипов было 4, актуальный логотип для процессоров i3, i5, i7, Atom, и Xeon используется с 2009 года.

История компании Intel

Корпорация Intel была основана в Маунтин-Вью, штат Калифорния, в 1968 году Гордоном Э. Муром (физиком, химиком) и Робертом Нойсом (физиком, изобретателем интегральной схемы). Перед этим они оба покинули Fairchild Semiconductor (компанию по производству полупроводников, основанную в 1957 году). Третьим сотрудником Intel стал Энди Гроув, инженер-химик, руководивший компанией на протяжении большей части 1980-х годов.

Роберт Нойс первоначально хотел назвать компанию "Moore Noyce". Однако, подобное название не совсем подходило для компании, которая занималась производством электроники. Название, ассоциировавшееся с "More Noise" (что переводится с англ. как "много шума"), компании рекламы не делало, так как шум в области электроники, как правило, весьма нежелателен и обычно связан с неумелым вмешательством. Изначально использовалось имя NM Electronics. Прошел почти год, прежде чем было принято решение назвать компанию Integrated Electronics Corporation или "Intel" для краткости. Так как "Intel" на тот момент уже являлась торговой маркой сети отелей, основатели должны были купить права на использование этого имени.

Хотя Intel создала первый коммерчески доступный микропроцессор (Intel 4004) в 1971 году и один из первых микрокомпьютеров в 1972 году, в начале 1980-х годов в качестве основного направления бизнеса доминировало производство ОЗУ-чипов. Тем не менее, рост конкуренции со стороны японских производителей полупроводников заставил к 1983 году резко сократить работу в этом направлении, а внезапный успех компании IBM в производстве персональных компьютеров заставил компанию сосредоточиться на микропроцессорах, а также изменить фундаментальные аспекты и бизнес-модели. К концу 1980-х годов стало ясно, что это решение оказалось очень успешным. Став основным поставщиком микропроцессоров для компании IBM и ее конкурентов в быстро растущем рынке персональных компьютеров, корпорация Intel начала 10-летний период беспрецедентного роста в качестве основного (и самого прибыльного) поставщика компьютерной индустрии. К концу 1990-х годов имя линейки процессоров Pentium стало нарицательным.

После 2000 года спрос на высококачественные микропроцессоры был уже не так высок. Конкуренты, в частности AMD (крупнейший конкурент Intel в своей основной архитектуре x86), получил значительную долю рынка, первоначально в секторе низкой и средней ценовой категории процессоров, но, в конечном счете, всей продукции. Доминирующее положение Intel в своем основном рынке было значительно снижено. В начале 2000-х тогдашний генеральный директор Крейг Барретт попытался диверсифицировать бизнес компании за пределы полупроводников, но лишь немногие из новых направлений деятельности в конечном счете увенчались успехом. В 2005 году главный исполнительный директор корпорации Intel Пол Отеллини начал реорганизацию компании, чтобы переориентировать основное производство процессоров и чипсетов на платформы цифрового дома, цифрового здоровья и мобильных направлений. Реорганизация Intel приводит к найму более 20 тысяч новых сотрудников. В сентябре 2006 года из-за падения прибыли компания объявила о реструктуризации, в результате которой к июлю 2006 года было уволено 10500 сотрудников.

В июне 2005 года генеральный директор корпорации Стив Джобс объявил, что его компания намерена уйти от использования PowerPC-архитектуры и перейти на Intel архитектуру x86, так как перспективы развития PowerPC вряд ли смогут удовлетворить потребности Apple. Первые Macintosh-компьютеры, содержащие процессоры Intel были представлены 10 января 2006 года. Apple перевела всю линейку потребительских Маков на процессоры Intel в начале августа 2006 года. Xserve Apple сервер был обновлен до Intel Xeon процессоров в ноябре 2006 года, и аналогичное решение было позже использовано в Mac Pro от Apple. На сегодняшний день вся продукция Apple Mac оснащена процессорами Intel.

19 августа 2010 года корпорация Intel объявила, что она планирует приобрести McAfee, производителя систем безопасности компьютерной техники. Цена приобретения составила $7680 млн. Менее чем через две недели, компания объявила о приобретении компании Infineon Technologies, занимающуюся Wireless-решениями. Intel решает использовать технологии компании в ноутбуках, смартфонах, нетбуках, планшетах и встраиваемых компьютерах в области потребительской электроники, а в конечном итоге - интеграции беспроводной технологии в кремниевые чипы Intel. В феврале 2011 года компания объявила о том, что будет строить новый завод микропроцессоров в городе Чандлер, штат Аризона. Как ожидается, строительство стоимостью в $ 5 миллиардов завершится в 2013 году. На новом заводе разместятся 4000 сотрудников.

Сегодня корпорация Intel производит три четверти своей продукции в Соединенных Штатах Америки, однако три четверти доходов приходят из-за рубежа.

В этой статье будут детально рассмотрены последние поколения процессоров Intelна основе архитектуры «Кор». Эта компания занимает ведущее положение на рынке компьютерных систем, и большинство ПК на текущий момент собираются именно на ее полупроводниковых чипах.

Стратегия развития компании «Интел»

Все предыдущие поколения процессоров Intel были подчинены двухлетнему циклу. Подобная стратегия выпуска обновлений от данной компании получила название «Тик-Так». Первый этап, называемый «Тик», заключался в переводе ЦПУ на новый технологический процесс. Например, в плане архитектуры поколения «Санди Бридж» (2-е поколение) и «Иви Бридж» (3-е поколение) были практически идентичными. Но технология производства первых базировалась на нормах 32 нм, а вторых — 22 нм. То же самое можно сказать и про «ХасВелл» (4-е поколение, 22 нм) и «БроадВелл» (5-е поколение, 14 нм). В свою очередь, этап «Так» означает кардинальное изменение архитектуры полупроводниковых кристаллов и существенный прирост производительности. В качестве примера можно привести такие переходы:

1-е поколение Westmere и 2-е поколение «Санди Бридж». Технологический процесс в этом случае был идентичным — 32 нм, а вот изменения в плане архитектуры чипа существенные — северный мост материнской платы и встроенный графический ускоритель перенесены на ЦПУ.

3-е поколение «Иви Бридж» и 4-е поколение «ХасВелл». Оптимизировано энергопотребление компьютерной системы, повышены тактовые частоты чипов.

5-е поколение «БроадВелл» и 6-е поколение «СкайЛайк». Снова повышены частота, еще более улучшено энергопотребление и добавлены несколько новых инструкций, которые улучшают быстродействие.

Сегментация процессорных решений на базе архитектуры «Кор»

Центральные процессорные устройства компании «Интел» имеют следующее позиционирование:

Наиболее доступные решения — это чипы «Целерон». Они подходят для сборки офисных компьютеров, которые предназначены для решения наиболее простых задач.

На ступеньку выше расположились ЦПУ серии «Пентиум». В архитектурном плане они практически полностью идентичны младшим моделям «Целерон». Но вот увеличенный кэш 3-го уровня и более высокие частоты дают им определенное преимущество в плане производительности. Ниша этого ЦПУ — игровые ПК начального уровня.

Средний сегмент ЦПУ от «Интел» занимают решения на основе «Кор Ай3». Предыдущие два вида процессоров, как правило, имеют всего 2 вычислительных блока. То же самое можно сказать и про «Кор Ай3». Но вот у первых двух семейств чипов отсутствует поддержка технологии «ГиперТрейдинг», а у «Кор Ай3» - она есть. В результате на уровне софта 2 физических модуля преобразуются в 4 потока обработки программы. Это обеспечивает существенный прирост быстродействия. На базе таких продуктов уже можно собрать игровой ПК среднего уровня, или даже сервер начального уровня.

Нишу решений выше среднего уровня, но ниже премиум-сегмента заполняют чипы занимают решения на базе «Кор Ай5». Этот полупроводниковый кристалл может похвастаться наличием сразу 4 физических ядер. Именно этот архитектурный нюанс и обеспечивает преимущество в плане производительности над «Кор Ай3». Более свежие поколения процессоров Intel i5 имеют более высокие тактовые частоты и это позволяет постоянно получать прирост производительности.

Нишу премиум-сегмента занимают продукты на основе «Кор Ай7». Количество вычислительных блоков у них точно такое же, как и у «Кор Ай5». Но вот у них, точно также, как и у «Кор Ай3», есть поддержка технологии с кодовым названием «Гипер Трейдинг». Поэтому на программном уровне 4 ядра преобразуются в 8 обрабатываемых потоков. Именно этот нюанс и обеспечивает феноменальный уровень производительности, которым может похвастаться любой Цена у этих чипов соответствующая.

Процессорные разъемы

Поколения устанавливаются в разные типы сокетов. Поэтому установить первые чипы на этой архитектуре в материнскую плату для ЦПУ 6-го поколения не получится. Или, наоборот, чип с кодовым названием «СкайЛайк» физически не получится поставить в системную плату для 1-го или 2-го поколения процессоров. Первый процессорный разъем назывался «Сокет Н», или LGA 1156 (1156 - это количество контактов). Выпущен он был в 2009 году для первых ЦПУ, изготовленных по нормам допуска 45 нм (2008 год) и 32 нм (2009 год), на базе данной архитектуры. На сегодняшний день он устарел как морально, так и физически. В 2010 году на смену приходит LGA 1155, или «Сокет Н1». Материнские платы данной серии поддерживают чипы «Кор» 2-го и 3-го поколений. Кодовые названия у них, соответственно, «Санди Бридж» и «Иви Бридж». 2013 год ознаменовался выходом уже третьего сокета для чипов на основе архитектуры «Кор» - « LGA 1150», или «Сокет Н2». В этот процессорный разъем можно было установить ЦПУ уже 4-го и 5-го поколений. Ну а в сентябре 2015 года на смену LGA 1150 пришел последний актуальный сокет - LGA 1151.

Первое поколение чипов

Наиболее доступными процессорными продуктами этой платформы являлись «Целерон G1101»(2,27 ГГц), «Пентиум G6950» (2,8 ГГц) и «Пентиум G6990»(2,9 ГГц). Все они имели всего 2 ядра. Нишу решений среднего уровня занимали «Кор Ай3» с обозначением 5ХХ (2 ядра/4 логических потока обработки информации). На ступеньку выше находились «Кор Ай5» с маркировкой 6ХХ (у них параметры идентичные «Кор Ай3», но частоты выше) и 7ХХ с 4-мя реальными ядрами. Наиболее производительные компьютерные системы собирались на базе «Кор Ай7». Их модели имели обозначение 8ХХ. Наиболее скоростной чип в этом случае имел маркировку 875К. За счет разблокированного множителя можно было разогнать такой Цена же у него была соответствующая. Соответственно можно было получить внушительный прирост быстродействия. Кстати, наличие приставки «К» в обозначении модели ЦПУ означало то, что множитель разблокирован и эту модель можно разгонять. Ну а приставка «S» добавлялась в обозначении энергоэффективных чипов.

Плановое обновление архитектуры и «Санди Бридж»

На смену первому поколению чипов на основе архитектуры «Кор» в 2010 году пришли решения под кодовым названием «Санди Бридж». Ключевыми «фишками» их были перенос северного моста и встроенного графического ускорителя на кремниевый кристалл кремниевого процессора. Нишу наиболее бюджетных решений занимали «Целероны» серий G4XX и G5XX. В первом случае был урезан кэш 3-го уровня и присутствовало всего одно ядро. Вторая серия, в свою очередь, могла похвастаться наличием сразу двух вычислительных блоков. Еще на ступеньку выше расположились «Пентиумы» моделей G6XX и G8XX. В этом случае разница в производительности обеспечивалась более высокими частотами. Именно G8XX из-за этой важной характеристики выглядели предпочтительнее в глазах конечного пользователя. Линейка «Кор Ай3» была представлена моделями 21ХХ (именно цифра «2» и указывает на то, что чип относится ко второму поколению архитектуры «Кор»). У некоторых из них в конце добавлялся индекс «Т» - более энергоэффективные решения с уменьшенной производительностью.

В свою очередь решения «Кор Ай5» имели обозначения 23ХХ, 24ХХ и 25ХХ. Чем выше маркировка модели, тем более высокий уровень производительности ЦПУ. Индекс «Т» в конце - это наиболее энергоэффективное решение. Если добавлена в конце наименования буква «S» - промежуточный вариант по энергопотреблению между «Т» - версией чипа и штатным кристаллом. Индекс «Р» - в чипе отключен графический ускоритель. Ну и чипы с буквой «К» имели разблокированный множитель. Подобная маркировка актуальна также и для 3-го поколения этой архитектуры.

Появления нового более прогрессивного технологического процесса

В 2013 году свет увидело уже 3-е поколение ЦПУ на основе данной архитектуры. Ключевое его нововведение — это обновленный техпроцесс. В остальном же не было введено в них каких-либо существенных нововведений. Физически они были совместимы со предыдущим поколением ЦПУ и их можно было ставить в те же самые материнские платы. Структура обозначений у них осталась идентичной. «Целероны» имели обозначение G12XX, а «Пентиумы» - G22XX. Только в начале вместо «2» была уже «3», которая и указывала на принадлежность к 3-му поколению. Линейка «Кор Ай3» имела индексы 32ХХ. Более продвинутые «Кор Ай5» обозначались 33ХХ, 34ХХ и 35ХХ. Ну флагманские решения «Кор Ай7» имели маркировку 37ХХ.

Четвертая ревизия архитектуры «Кор»

Следующим этапом стало 4 поколение процессоров Intel на основе архитектуры «Кор». Маркировка в этом случае была такая:

ЦПУ экономкласса «Целероны» обозначались G18XX.

«Пентиумы» же имели индексы G32XX и G34XX.

За «Кор Ай3» были закреплены такие обозначения - 41ХХ и 43ХХ.

«Кор Ай5» можно было узнать по аббревиатуре 44ХХ, 45ХХ и 46ХХ.

Ну и для обозначения «Кор Ай7» были выделены 47ХХ.

Пятое поколения чипов

на базе данной архитектуры в основном было ориентировано на использование в мобильных устройствах. Для десктопных же ПК были выпущены лишь чипы линеек «Ай 5» и «Ай 7». Причем лишь весьма ограниченное количество моделей. Первые из них обозначались 56ХХ, а вторые — 57ХХ.

Наиболее свежие и перспективные решения

6 поколение процессоров Intel дебютировало в начале осени 2015 года. Это наиболее актуальная процессорная архитектура на текущий момент. Чипы начального уровня обозначаются в этом случае G39XX («Целерон»), G44XX и G45XX (так маркируются «Пентиумы»). Процессоры «Кор Ай3» имеют обозначение 61ХХ и 63ХХ. В свою очередь, «Кор Ай5» - это 64ХХ, 65ХХ и 66ХХ. Ну на обозначение флагманских решений выделено лишь маркировка 67ХХ. Новое поколение процессоров Intelпребываетлишь только в начале своего жизненного цикла и такие чипы будут актуальными еще достаточно длительное время.

Особенности разгона

Практически все чипы на основе данной архитектуры имеют заблокированный множитель. Поэтому разгон в этом случае возможен лишь за счет увеличения частоты В последнем, 6-м поколении, даже эту возможность увеличения быстродействия должны будут отключить в БИОСе производители материнских плат. Исключением в этом плане являются процессоры серий «Кор Ай5» и «Кор Ай7» с индексом «К». У них множитель разблокирован и это позволяет существенно увеличивать производительность компьютерных систем на баз таких полупроводниковых продуктов.

Мнение владельцев

Все перечисленные в этом материале поколения процессоров Intel имеют высокую степень энергоэффективность и феноменальный уровень быстродействия. Единственный их недостаток — это высокая стоимость. Но причина здесь кроется в том, что прямой конкурент «Интела» в лице компании «АМД», не может противопоставить ей более или менее стоящие решения. Поэтому «Интел» уже исходя из своих собственных соображений и устанавливает ценник на свою продукцию.

Итоги

В этой статье были детально рассмотрены поколения процессоров Intel лишь для настольных ПК. Даже этого перечня достаточно для того, чтобы потеряться в обозначениях и наименованиях. Кроме этого, есть также варианты для компьютерных энтузиастов (платформа 2011) и различные мобильные сокеты. Все это сделано лишь для того, чтобы конечный пользователь мог выбрать наиболее оптимальный для решения своих задач. Ну а наиболее актуальным сейчас из рассмотренных вариантов являются чипы 6-го поколения. Именно на них и нужно обращать внимание при покупке или сборке нового ПК.